金融界 2024 年 8 月 14 日消息,天眼查知识产权信息显示,恒宝股份有限公司取得一项名为“一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法“,授权公告号 CN114021686B,申请日期为 2021 年 11 月。
专利摘要显示,本申请提供一种智能卡 Inlay 层的制作方法及智能卡的制作方法,包括:将设有电子元件的 PCB 板设置于非结晶型共聚聚酯材料中,得到第一待压材料;非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于 PCB 板最高位置处的高度;在第一设定温度范围和第一设定压力范围内,对第一待压材料进行热压,得到待成型 Inlay 层;在第一设定压力范围内对待成型 Inlay 层进行冷压,得到 Inlay 层。制作过程无需镂空、LB彩票 LB彩票官网雕刻,也不存在点胶过程,可以有效提高 Inlay 层的制作效率。此外,LB彩票 LB彩票官网在制作过程中,软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层,可以有效保护电子元件,降低 PCB 板上电子元件被压力损坏的概率与风险,提高 Inlay 层的制作成功率。