LB彩票 下载 LB彩票平台LB彩票 下载 LB彩票平台LB彩票 LB彩票官网LB彩票 LB彩票官网在现有方法中，人们了解一种提供带有空腔的卡体，主要含有接触区的电子模块和含有集成电路的半导体芯片，借助粘合剂如氰基丙烯酸酯粘合剂(cyanocrylate)，将电子模块固定在上述空腔中的方法。通常，粘合工序包括预先上胶工序，模块插入空腔工序以及在预定时间内施压工序。
这种方法在自动化工业领域一般被称为插板式的方法，实际实施需要不同装置进行具有明显节奏的操作，如用高节奏将卡从一个装置运往另一个装置，约每小时成千上万张卡，因此是影响成品质量的各种问题的发源地。
在这些缺陷中，人们要主发现在空腔中的模块不易居中的缺陷。其实，尽管将模块准确插入空腔中，发明人在粘合之后发现模块还是偏离中心，即，不在最初插入的位置上。这种被证实的偏离中心线的表现形式或是轻微转动，或是平移，或是在空腔内同时出现轻微转动和平移，或在非常情况下移出空腔与卡体表面上的接触区边缘重叠。
为此，本发明是一种电子模块智能卡制造方法，该方法在于提供一种带有空腔的卡体，一种体积与上述空腔相一致的电子模块，至少一种能粘合卡体和模块的粘贴剂，并包括一些工艺步骤，根据这些步骤，至少将上述第一种粘贴剂放入上述空腔中，将上述模块插入空腔的明显是中心的位置，并在卡与模块之间对上述第一种粘贴剂施压。
图5是带有粘合剂放置点的空腔俯视示意图；图6是在施压后空腔上粘贴剂粘合表面示意图；图7至图12是该方法的不同步骤，或安装的不同操作装置；图13是挤压装置；图14是高速率实施该方法装备实例俯视图；图15是乙醇润湿装置。
空腔将可放入模块。所以它可根据模块有不同的形状。在本实例中它是由两凹槽构成，第一个开口3，形状一般为长方形，通到卡的前表面，第二开口4一般为圆形，比第一个处在中心的长方形要深一些，通到第一个底部。第二个开口直径为8.2mm，高0.6mm(图4)。
卡的空腔用于接收模块如图4中所示。为此，凹槽4与凸起部分10相一致，而凹槽3与带有组装所需间隙(J)的接触板5一致。这种间隙致使卡板中的模块单一转动或在同一板中单一平移，是可用肉眼注意到的，由此构成中心偏移的缺陷。
第一种粘贴剂可以有许多种。例如它可是基于呈点状或线状放置的液体氰基丙烯酸酯粘合剂。也可是一种热粘合或热塑和呈薄膜状放置的材料。它可补充卡体或象在法国专利FR2579799中那样它是卡体的组成部分。它可被放置在卡体或模块上。
根据该方法，它包括几个步骤，按照这些步骤，将上述氰基丙烯酸酯粘合剂放入空腔或放在模块上，最好是放入空腔，将上述模块插入空腔的对中心位置，并至少在卡与模块之间挤压上述第一粘合剂。通过图7至图12中的实施例将详细说明这些步骤。
根据本发明，可使用的第二种粘合剂含有具有粘性特性的物质。由此粘性物质可理解为不仅是塑料卡体的粘合材料，而且它还具有很高粘度，如下面所述。该粘合将是模块无论遇到任何力，直到压紧不会开胶。作为实例这种物质可以列举很多，尤其是单一合成的环氧树脂，氰基丙烯酸酯粘合凝胶，热固性环氧树脂等。这些物质比经常使用的粘度约为190mP/s的氰基丙烯酸盐粘合剂的粘度更高。人们希望该物质比上述的氰基丙烯酸盐粘合剂的粘度高，因此该物质的粘度要比上述的氰基丙烯酸盐粘合剂的粘度高十倍。最好使用一种粘度高于100系数的物质。
在实例中，人们使用了光激活化单一合成环氧树脂(尽管它在该实例中没有活化)，由于它的单一合成是有效的并将ABS和聚酰亚胺模块薄膜较好地粘合。在实例中，根据图7说明的步骤，将该树脂放入空腔内。
在实例中，致使模块保持良好状态的粘度为50 000mP/s的树脂，以0.003克重量的滴状物被置入空腔中心。该值与制造一致，例如采用将在下面描述的装置，在该生产过程中，通过从后侧击打的触头将卡从一个工位运到另一个工位，这可导致高加速。
在已知的预定时间，专业人员可使用各种具有一定数量的氰基丙烯酸酯粘合剂的放置方法。树脂的分放装置也是各种各样的。使用的树脂最好是单合成和触变(tixtropique)型的，以便使分放与生产的高节奏相一致。
选择一种适合需保持高节奏快速分放的工业装置的粘性材料将与前例不同，据此，为了越来越容易和快速分放一种材料，需分放的材料不必越来越粘性和粘合。多亏树脂的触变性质和尽管它非常粘稠和粘着，人们可以与前例相反很容易和很快地分放，尤其是《Delo》公司的4597号环氧树脂。
至于在环境操作条件下的氰基丙烯酸盐粘合剂，已证实太低温度和大气湿度使粘合剂聚合非常慢，并因此导致模块不粘合和偏离中心(由于聚合出现表面污染《blooming》)。相反，已经证实温度和大气湿度太高，使粘合剂快速聚合，一方面同样导致不粘合，另一方面又有弄脏和堵塞在粘合剂分放方法中所用针管的不足。另外，已经同样证实大气湿度太低会导致静电。静电的缺陷是强力吸引零乱散开和产生缺点的氰基丙烯酸盐粘合剂。
在采用本方法的实例中，人们使用了一种图5中描述的并表示有11a至15a点的空腔最佳草图。它包括一个所谓中心点11a和四个所谓侧点12a至15a，11a处在圆状凹槽3中，而12a至15a则处在接触板凹槽4中并在该槽的四个角内。
四个侧点在挤压之后可覆盖的粘合表面是上述空腔表面(图6)的50-100％。进行挤压以便获得厚度约为0.02mm的氰基丙烯酸酯粘合剂垫。每个侧胶点表现为“U”型半圆表面12c至15c，从第二凹槽4边附近明显辐射状地向由第一凹槽划界的直角附近扩展，“U”型底部面向角部。因此，人们获得的模块粘合，足以抗上述标准规定的强度。
在插入操作工位台上并根据方法d)的另一个步骤，用插入装置19将电子模块5插入，在该实例中，插入时间为300毫秒(ms)，但还可再缩短，将卡送往挤压工位台(图11)或(根据优选变型为图12)。
其实，正如上面已经介绍的那样，凸出涂层的厚度可有轻微变化。在非常情况下，凸突部分贴近空腔底部可起到限位块的作用，并由此产生一个略高于接触板的模块中心点，与卡体表面处在同一水平。在工业生产中经常遇到的这种结构禁止对具有良好品质的粘合必需加压。
尽管树脂无需暴置于紫外线辐射，就具有良好的模块固定作用，人们希望将其固化，不是为了防止两个膜腔之间的接触板或粘合表面间(图6中12c至15c)的微裂缝。在固化的同时，一些粘性物质如上述树脂或氰基丙烯酸酯粘合凝剂具有良好的抗拉和/或抗弯曲/扭应力的机械性能。
曝光的强度与时间是可调整的，以便使树脂的开启时间高于60秒，该时间与使用的氰基丙烯酸酯粘合剂的开启时间一致。在按上述节奏工业应用中，曝光时间为0.5至1秒钟。其强度可通过灯泡的功率调节，也可通过灯泡与树脂分开的距离调整。
它包括供卡装置21，可提供多种卡体；多种模块的供给装置22a；一个装有树脂分配装置23b的滴状树脂分配器23；一个带有紫外线b的氰基丙烯酸盐粘合剂滴状分配装置25；一个装有插入器26b的模块插入装置26；装有挤压装置27a的挤压台27，挤压装置27a放置在循环运送装置28的周围，卡可在挤压期间在此停留；模块切割和运往插入台装置29；乙醇润湿装置30；然后是抽出装置31。该设备同样包括一个温度和大气湿度调节箱(图中未示出)。
每个挤压台27都装有挤压器27a，它包括一个与模块接触的垂直活动的边缘20a。为了实施最佳形式的挤压，该边缘装有中心穿孔的挤压衬20b，这样可以对模块的边缘施压。压衬是用一种能分配压力而不损害接触板的弹性材料制成的。它拥有与模块形状一样的长方形。中心孔20c直径与第二凹槽直径相同。
模块底面乙醇润湿器30(图15)，在该实例中是由一个浸在容器内95°乙醇槽33中的海绵制品构成。海绵与模块供给薄膜长期保持接触。这样可使氰基丙烯酸酯粘合剂或凝胶活化，以便产生与模块直接贴紧和/或形成模块与卡向粘合剂或凝胶的不同连接。
当卡到达树脂分配台23位置时，分配针管16处于与图5草图一致的中心点11a位置的上面，然后，降至空腔表面附近，控制系统(图中未示出)释放0.003克树脂，放入空腔中；然后，针头上升，以便切断挂在针头的多余树脂线，并复位等待下一个卡。控制器可调整，以便在1.5秒内能下降，分配，上升；而后，将卡运经辐照台24。
1.一种提供带空腔(2)的卡体(1)型的电子模块智能卡的制造方法，电子模块(5)的大小与上述空腔一致，至少有能粘合卡体与模块的第一粘合剂(12c至15c)，还包括几个步骤，根据这些步骤，至少将上述第一粘合剂放入上述空腔内，将上述模块插入空腔的中心位置，至少将卡与模块之间的上述第一粘合剂压紧，其特征在于还包括以下步骤-提供同样放置空腔(2)内的第二粘合剂(11b)，上述第二粘合剂具有粘性特性，足以使模块(5)在空腔内保持中心位置，直至上述第一粘合剂被压紧。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征是，放入的数量，在压紧之后，能覆盖上述空腔表面的50-100％的粘合表面，上述粘合剂以至少四个侧点粘合剂的形式，在18℃至24℃温度和60％至75％的大气湿度下被放入接触板凹槽中。
本发明涉及一种电子模块智能卡制造方法的改进,它在于提供一种带空腔(3,4)的卡体(1),一种大小与上述空腔一样的电子模块(5),至少一种能粘合卡体和模块的粘合剂(12c至15c),并包括一些工艺步骤,据此至少将上述第一种粘合剂放入空腔内,将上述模块插入空腔对准中心的位置,至少压紧卡与模块之间的上述粘合剂。该方法的特点是还包括提供同样放入空腔(3,4)内的第二种粘合剂(11b)的一个步骤,上述第二种粘合剂具有的粘度,足以使模块在空腔(5)内保持定中心位置,直到将第一种粘合剂压紧。本发明还涉及到使用该方法所获得的卡。
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