尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？
随着卓胜微和中电华大科技在4月29日公布其2023年年报，以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国最赚钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉（见表一）。与2022年相比，进入十强榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元；同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元，比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜，少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最赚钱芯片设计公司净利润总额来计算，2023年新十强的净利润总额的下滑程度要高于10%。
在今天举国上下都在大力发展新质生产力，各个行业都在加快引入以先进集成电路为基础的智能网联解决方案之际，芯片设计行业是一个具有广阔前景和钱景的领域。从全国3400多家芯片设计企业中脱颖而出的十强都是在当今市场中最具竞争力的企业，也是各个细分市场上的佼佼者。但是作为整个半导体产业链中最具活力、更能彰显创新和具有更多发展机会的一个分支，我国集成电路设计行业的领先企业在2023年出现利润总额下降，反映了该行业在现阶段对外面临的地缘政治压力，在内面临的过度竞争内卷，同时也要求该行业去考虑转换发展模式和以创新开拓新兴市场。
2023年十家最赚钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表，LB彩票 LB彩票官网上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客，反映了我国集成电路设计业还是存在着一些规律。表中的市值和市盈率数据来源于东方财富网，随着一些公司开始公布其2024年一季度业绩预告，表中市盈率数据选择了可反映最新情况的动态市盈率。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、上海复旦（H股）/复旦微电（A股，7.19 亿元）、中电华大科技（港股，6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。
谈到中国最赚钱的芯片设计公司，华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司，该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片，2023年中其昇腾人工智能芯片和支撑华为最新Mate系列智能手机的核心芯片组都实现了大卖，但是很遗憾，未上市的海思半导体并不公布其经营结果，所以我们并不知道该公司的净利润数据，因此在其之外我们另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在去年11月举行的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）上发布的统计数据，2023年我国有集成电路设计企业3451家，比上年的3243家增加208家。2023年全行业销售收入大约为5774亿元，相比2022年增长8%，增速比上年低了8.5个百分点。所以，这十家最赚钱的芯片设计企业（不含重资产的IDM企业）在2023年实现的611亿元营业收入占了全行业销售收入的10.58%，他们仅有8%的营收增速基本与魏教授统计得出的全行业销售增速相同，在2023年这个年份中还能够实现营收增长已经实属不易了。
从整体盈利能力的视角来看，由于没有整个集成电路设计产业的年度利润统计数，因此我们将这十家企业的利润总额与157家A股上市的半导体企业的利润总额进行比较。根据东方财富网的统计（见表二），157家A股上市半导体企业的平均净利润为1.009亿元，其总和再加上在港股上市的芯片设计企业中电华大科技（的6.25亿元以及苏州贝克微（02149.HK）的1.13亿元，这159家上市半导体公司2023年净利润总额为165.79亿元。因此，这十家最能赚钱的芯片设计企业2023年录得的92.23亿元净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%。
如果仅就集成电路设计业来看，扣除在2023年中利润相对更好的半导体设备与材料行业，以及利润可观的晶圆代工和封装企业这两类企业的净利润，由于多家上市芯片设计企业在该年度盈转亏，以及一家企业的净利润能够从20亿元左右下降超过90%至1.5亿元左右，再加上亏损额高达数亿元的芯片设计企业，估计这十家芯片设计企业总数为92.23亿元的净利润总额能够占国内芯片设计业2023年全部净利润总额的60%以上，他们是我国集成电路设计业贡献利润的中流砥柱。
表二、东方财富网提供的一家企业与157家半导体领域内A股上市公司的各项综合/平均指标对比表
相较于前期高峰，上述十家最能赚钱的芯片设计企业目前的市值均有回落，但是资本市场总体上认为这十家芯片设计企业都非常优秀，因为在中国超过3400家芯片设计企业中，净利润能够连续几年进入前20名的设计企业，都是各个细分行业里的领导者，因而应该具有更坚实的发展潜力和可信的回报。2023年5月3日（香港股市在5月2日和3日保持交易）收盘，这十家芯片设计公司的市值达到了5747亿元，算术平均静态市盈率为62.31倍，高于东方财富网给出的半导体行业平均市盈率32.75倍将近一倍，进而反映了资本市场对其信任。
同时，这十家盈利最多的芯片设计企业也积极回报投资者，全部都将进行现金分红。斯达半导体每10股派发现金红利15.9784元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。5月3日收盘股价仅有1.41港元的中电华大科技的红利将达到每股0.105港元。
图二、2023年四季度，美国政府再次加码对华出口人工智能算力芯片的限制，华为本已在国内得到广泛应用的昇腾系列AI处理器芯片和基础软件，迅速支撑了国内人工智能技术和产业化的发展，成为了海思半导体的成功产品之一
但是从市值的角度来看，尽管这十家最赚钱芯片设计公司的算术平均市盈率高出东方财富网统计的157家A股上市半导体企业平均市盈率一倍多，但是他们 5747亿元的市值总额，仅占全部159家A股和港股上市内地半导体企业2.87万亿元总市值的20%左右，这个比例比其55%的净利润贡献率低很多。造成两者产生巨大差距的原因有二：首先，市值和股价并不完全是净利润或者分红金额的线性函数，其中还包括了期待和梦想。所以只要期待足够强、梦想足够大，连年亏损以亿元计的芯片设计企业或其他半导体企业的市值也可以达到数百亿元甚至上千亿元。
其次，在港股上市的中电华大科技（和上海复旦（01385.HK）的超低市盈率和市值拖了后腿，拥有同样投票权和分红权的上海复旦微电子的H股上海复旦的市盈率仅有其A股复旦微电（688385）三分之一不到。很多人对中电华大科技并不熟悉，该公司代表央企中国电子信息产业集团，全资持有北京中电华大电子设计有限公司这家集成电路设计领域的共和国长子（微信公众号：华大电子）。作为红筹股，中电华大科技的市盈率仅有低到令人难以置信的4.17倍，要知道中电华大电子在2023年不仅创造了6.25亿元的净利润，而且是我国乃至全球安全芯片领域领先企业，在相关领域参与了多项国家标准的制定和持有数百项专利。
图三、最近一段时间香港恒生科技指数开始回升，是否意味着在港股上市的中小科技企业的境遇可以得到改善？包括内地半导体企业在内的大陆科技企业可以考虑从香港股市募集更多发展资金？
目前复旦微电子在香港发行的2.84亿股H股上海复旦（的市值还不到29亿元，中电华大科技（00085.HK）的市值仅有26亿元。与十家最赚钱芯片设计企业中的其他几家在市值上存在着数量级的差距，也极大地拉低了十大最赚钱芯片设计企业的总市值和平均市盈率。港股的流动性和对自主半导体产业重要性的理解的确是一个问题，导致中电华大科技的市值甚至低于一级市场上营业收入超过3亿元且略有盈利的创业芯片设计公司的估值。这严重影响了华大电子和贝克微等公司在香港股市上的再融资能力。所幸这些问题目前有所缓解，近期港股流动性有所恢复且香港恒生科技指数也在逐步回升。
首先，回归商业本质是2024年和今后几年芯片设计行业的最重要发展趋势，创新是芯片设计业的发展原动力当然，基于对应用场景的深入了解并实施架构性创新才有大机会。2021年，因为新冠病毒疫情引起的全球半导体产品供应链错乱，同时国内许多芯片设计公司正好在我国大力推动集成电路产业发展这一国策的支持下实力大增，因而能够以进口替代策略迅速获得了市场份额和超额利润。但是在接下来的两年中随着全球半导体产业走出疫情阴霾，世界芯片领域内领先企业再次回到舞台中央，国内许多芯片设计公司的进口替代策略成为了相互内卷低价替代，结果就是利润大幅下滑，甚至录得了净利润两连降。
图四、随着我们常见的电脑和手机都开始演进到AI PC和AI Phone，架构创新是芯片设计公司迫在眉睫的任务，除了引入常见的GPU和NNA等加速器IP，诸如Achronix等公司提供的SpeedcoreeFPGAIP等可编程硬件IP也值得了解和关注（详情请浏览公众号：Achronix）
在2023年中，通用MCU、NOR闪存和中低端模拟芯片成为了内卷最为厉害的血海市场，这几个应用广泛（broad base）的细分市场可以通过进口替代迅速做大营业收入但真的很难赚钱。在华兴万邦研究十大最赚钱芯片设计企业时发现，许多涉及上面几个产品类别的上市企业2023年净利润下降幅度都超过了30%，甚至还有曾经长期霸榜国内最赚钱芯片设计公司的企业因为同时踩中了其中两个领域，结果是其2023年净利润跌出了十大最赚钱芯片设计公司榜单。
所以，这些领域内的芯片设计企业在遭遇从依靠进口替代赚得盆满钵满的高处，跌落到如今因为残酷的竞争而很难在通用产品市场上赚钱的局面后，开始越来越多地冲击汽车和工业等高端和高门槛市场。除了提升产品性能和获得相关认证，国内芯片厂商也开始和领先的全球伙伴开展生态合作。例如在MCU这个领域，从兆易创新开始有很多MCU企业与IAR这样的全球领先嵌入式开发工具厂商合作，利用IAR的开发工具和全球生态为客户提供更全面和更先进的产品和服务方案，并在进入IAR的合作伙伴名单后被全球更多优质客户发现。
图五、与中电华大科技同属中国电子信息产业集团的小华半导体是一家面向高端工业与汽车应用的MCU厂商，该公司与IAR合作，为其C32F448系列（见上图）高性能MCU产品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境（详情请浏览公众号：IAR爱亚系统）
其次，2024年消费性芯片市场有可能继续不温不火，但智能化、新型工业化、服务型制造、安全可信和绿色发展有望成为了最赚钱的新市场。早在两年前，北京华兴万邦管理咨询有限公司就提出了在今后几年中，工业、汽车和医疗应用给半导体行业带来的机会大于消费性产品的判断，也建议大家更多关注服务型制造等新模式，以及中国服务型制造联盟、中国绿色制造联盟和服务型制造研究院等新机构。2023年最赚钱的十家芯片设计企业的主要产品所代表的主要技术方向和应用场景，进一步验证了我们的分析，以及对2024年及今后一段时间中芯片市场机会的判断。
以服务型制造为例，在定义一款产品的时候，就要考虑基于场景的边缘智能或者智能网联应用，这也为提供底层硬件支持的芯片设计公司创造很多新的机会，已经有一些过去面向消费性市场的SoC设计公司开始进入智能座舱或者边缘算力盒子等领域。当然，为了满足行业或者关键场景应用的需求，将需要在芯片设计中加入新的功能，例如在通信协议方面的多协议切换或者对Matter等最新协议的支持，在无线连接方面引入诸如低延迟、长距离、高可靠或低功耗等特性，计算方面在RISC-或者Arm处理器之外加入AI/M硬件加速器，甚至为应对协议和标准的演进加入嵌入式FPGA（eFPGA）等技术，同时还需要极高的安全性和可靠性。
图六、全球领先的物联网芯片提供商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最近推出的其性能最高的xG26系列无线SoC和MCU就全面反映了前面介绍的趋势，把多项新技术和无线连接集成在一颗芯片上
安全芯片、智能卡及数字人民币芯片：中电华大科技、紫光国芯、复旦微电子（688385）
嵌入式处理器、SoC和MCU：北京君正、中电华大科技（安全MCU）、晶晨半导体（、复旦微电子
关键字：引用地址：Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
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