天线与聚氯乙烯PC层经过高温层压后，天线与卡基中的PC层完全融合，很难将 天线与卡基脱离。在后续工序中，需要将芯片安装在卡基上，并将天线与芯片连接。但是，由 于天线融合于PC层中，则难以将天线与PC层剥离，进而导致难以将天线与芯片连接。 实用新型内容 本实用新型的主要目的是提供一种卡基，旨在使得天线和PC层易于剥离。 为实现上述目的，本实用新型提出的一种卡基，用于智能卡，包括自上而下依次设 置的中料层、天线和聚氯乙烯PC层，所述天线装设于所述...注意：该技术已申请专利，LB彩票 网址 LB彩票网页版请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。LB彩票 网址 LB彩票网页版该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。LB彩票 官方 LB彩票appLB彩票 官方 LB彩票app