本发明涉及智能卡制作技术领域。本发明分开一种立体智能卡制造方法，包括制作卡体，在上基板和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的感应电路；印压光栅，将上述上基板或下基板上放置透明膜，进行层压的同时在透明膜上形成光栅。由于在层压过程中在透光膜上形成光栅，避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形，影响美观和立体形案的显示，提高生效率；同时可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜，在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。
印压光栅，将上基板或下基板上放置透明膜，进行层压的同时在透明膜上形成光栅。
所述透明膜厚度为12-20um，光栅密度为每毫米20至60线所述的立体智能卡制造方法，其特征在于：
制作卡体，在上基板或下基板上设有收纳空腔，并将芯片及感应电路放置在空腔内；
印压光栅，在上基板或下基板上放置透明膜，进行层压同时在透明膜上形成光栅。
所述透明膜的厚度为12-20um，光栅密度为每毫米20至60线所述的立体智能卡制造方法，其特征在于：
该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板，通过带有压条或压槽的层压板将透明膜与基板层压固定同时，在透明膜上形成光栅。
智能卡通常两种读取方式，一是非接触式，另一种是接触式，其中非接触式智能卡在内部设有芯片和感应线圈，通过感应线圈读取相应的芯片内的信息；对于接触式智能卡是通过外露的接触片将读写设备与芯片进行连接，实现读写。
现有不论是制造非接触式智能卡或接触式智能卡时，先在基板上固定好的芯片及电路线圈，再将另一片基板放置在已经设有芯片及线圈的基板压合固定形成。需要制作立体卡面时，将带有立体图案的光栅片导膜粘贴并压合在上层基板上。
由于带有立体图案的光栅片导模在与上基板粘贴压合过程中，一方面压力度控制精度高，也容易将光栅片导膜上的立体案压坏或变形，立体图案的显示。同时由于光栅片导膜与基板通过胶水固定，在使用时容易出现分层。
本发明主要解决的技术问题是提供一种立体智能卡制造方法及制造专用装置，该立体智能卡制造方法及制造专用装置可以避免在制作立体智能卡时损坏光栅片导膜，造成立体智能卡制作成本增加。
为了解决上述问题，本发明提供一种立体智能卡制造方法，该立体智能卡制造方法包括：
印压光栅，将上述上基板或下基板上放置透明膜，进行层压的同时在透明膜上形成光栅。
进一步地说，所述透明膜厚度为12-20um，光栅密度为每毫米20至60线。
制作卡体，在上基板或下基板上设有收纳空腔，并将芯片及感应电路放置在空腔内；
印压光栅，在卡体的上基板或下基板上放置透明膜，进行层压同时在透明膜上形成光栅。
进一步地说，所述透明膜的厚度为12-20um，光栅密度为每毫米20至60线。
本发明还提供一种立体智能卡制造专用装置，该立体智能卡制造专用装置包括压层机构，该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板，通过带有压条或压槽的层压板将透明膜与基板层压固定同时，在透明膜上形成光栅。
本发明立体智能卡制造方法，包括制作卡体，在上基板和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的感应电路；印压光栅，将上述上基板或下基板上放置透明膜，进行层压的同时在透明膜上形成光栅。由于在层压过程中在透光膜上形成光栅，避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形，影响美观和立体形案的显示，提高生产效率；同时可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜，在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
S10步骤，制作卡体，具体地说，在上基板和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的感应电路；
S11步骤，印压光栅，将上述S10步骤中上述上基板或下基板上放置透明膜，进行层压的同时在透明膜上形成光栅。
具体地说，所述透明膜上形成光栅密度为每毫米20至60线um。所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
由于在层压过程中在透光膜上形成光栅，避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形，影响美观和立体形案的显示，提高生，同时可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜，在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。
该方法在作制的智能卡由于基板间有电路和芯片，容易在智能卡上形成相应的印痕，同时也容易造成层压形成的光栅不均匀，影响立体效果。
为了克服上述方法制作的智能卡出的缺陷，可以采用以下方法进行制造，其包括：
制作卡体，在上基板或下基板上设有收纳空腔，并将芯片及感应电路放置在空腔内；
印压光栅，在上基板或下基板上放置透明膜，进行层压同时在透明膜上形成光栅。
具体地说，所述透明膜上形成光栅密度为每毫米20至60线um。所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
由于在层压过程中在透光膜上形成光栅，避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形，影响美观和立体形案的显示，提高生，同时可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜，在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。
本发明还提供一种专用于制作述实施智能卡的装置，该立体智能卡制造专用装置包括压层机构，该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板，通过带有压条或压槽的层压板将透明膜与基板层压固定同时，在透明膜上形成光栅。
具体地说，所述层压板上的压条或压槽的密度为每毫米20至60线um。所述透明膜包括聚酯、LB彩票 网址 LB彩票网页版聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
由于在层压过程中在透光膜上形成光栅，避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形，影响美观和立体形案的显示，提高生，同时可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜，在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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1、(10)申请公布号 CN 103778458 A (43)申请公布日 2014.05.07 CN 103778458 A (21)申请号 0.8 (22)申请日 2014.02.07 G06K 19/07(2006.01) (71)申请人 兰荣 地址 湖北省宜昌市枝江市白洋镇陵江街 (72)发明人 兰荣 (54) 发明名称 立体智能卡制造方法及制造专用装置 (57) 摘要 本发明涉及智能卡制作技术领域。本发明分 开一种立体智能卡制造方法， 包括制作卡体， 在上 基板和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的 感应电路 ； 印压光栅， 将上述上基板或下基板上 放置透明膜， 进行。
2、层压的同时在透明膜上形成光 栅。 由于在层压过程中在透光膜上形成光栅， 避免 在层压时层将光栅片导膜上的光栅压坏或变形， 影响美观和立体形案的显示， 提高生效率 ； 同时 可以避免通过胶水与基板的光栅片导膜， 在使用 时出现光栅片导膜与基板分层现象。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103778458 A CN 103778458 A 1/1 页 2 1. 立体智能卡制造方法， 包括 ： 制作卡体， 在上基板和下基板之间设有芯片及。
3、与芯片信号连接的感应电路 ； 印压光栅， 将上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压的同时在透明膜上形成光栅。 2. 根据权利要求 1 所述的立体智能卡制造方法， 其特征在于 ： 所述透明膜厚度为 12-20um， 光栅密度为每毫米 20 至 60 线 所述的立体智能卡制造方法， 其特征在于 ： 所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯， 基材为 PVC。 4. 立体智能卡制造方法， 包括 ： 制作卡体， 在上基板或下基板上设有收纳空腔， 并将芯片及感应电路放置在空腔内 ； 印压光栅， 在上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压同时在透明膜上形成光栅。 5. 根据权利要求。
4、 4 所述的立体智能卡制造方法， 其特征在于 ： 所述透明膜的厚度为 12-20um， 光栅密度为每毫米 20 至 60 线 所述的立体智能卡制造方法， 其特征在于 ： 所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯， 基材为 PVC。 7. 立体智能卡制造专用装置，LB彩票 网址 LB彩票网页版 包括压层机构， 其特征在于 ： 该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板， 通过带有压条或压槽的层压板将透明 膜与基板层压固定同时， 在透明膜上形成光栅。 8. 根据权利要求 7 所述的立体智能卡制造专用装置， 其特征在于 ： 所述层压板上的压条或压槽的密度为每毫米 20 至 60 线。 权 利 要 求 书 。
5、CN 103778458 A 2 1/3 页 3 立体智能卡制造方法及制造专用装置 技术领域 0001 本发明涉及智能技术领域， 特别涉及一种立体智能卡制造方法及制造立体智能卡 装置。 背景技术 0002 智能卡通常两种读取方式， 一是非接触式， 另一种是接触式， 其中非接触式智能卡 在内部设有芯片和感应线圈， 通过感应线圈读取相应的芯片内的信息 ； 对于接触式智能卡 是通过外露的接触片将读写设备与芯片进行连接， 实现读写。 0003 现有不论是制造非接触式智能卡或接触式智能卡时， 先在基板上固定好的芯片及 电路线圈， 再将另一片基板放置在已经设有芯片及线圈的基板压合固定形成。需要制作立 体卡。
6、面时， 将带有立体图案的光栅片导膜粘贴并压合在上层基板上。 0004 由于带有立体图案的光栅片导模在与上基板粘贴压合过程中， 一方面压力度控制 精度高， 也容易将光栅片导膜上的立体案压坏或变形， 立体图案的显示。 同时由于光栅片导 膜与基板通过胶水固定， 在使用时容易出现分层。 发明内容 0005 本发明主要解决的技术问题是提供一种立体智能卡制造方法及制造专用装置， 该 立体智能卡制造方法及制造专用装置可以避免在制作立体智能卡时损坏光栅片导膜， 造成 立体智能卡制作成本增加。 0006 为了解决上述问题， 本发明提供一种立体智能卡制造方法， 该立体智能卡制造方 法包括 ： 制作卡体， 在上基板。
7、和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的感应电路 ； 印压光栅， 将上述上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压的同时在透明膜上形成光 栅。 0007 进一步地说， 所述透明膜厚度为 12-20um， 光栅密度为每毫米 20 至 60 线 进一步地说， 所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯， 基材为 PVC。 0009 本发明还提供一种立体智能卡制造方法， 包括 ： 制作卡体， 在上基板或下基板上设有收纳空腔， 并将芯片及感应电路放置在空腔内 ； 印压光栅， 在卡体的上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压同时在透明膜上形成光 栅。 0010 进一步地说， 所述透明膜的厚度为 12-20um。
8、， 光栅密度为每毫米 20 至 60 线 进一步地说， 所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯， 基材为 PVC。 0012 本发明还提供一种立体智能卡制造专用装置， 该立体智能卡制造专用装置包括压 层机构， 该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板， 通过带有压条或压槽的层压板将 透明膜与基板层压固定同时， 在透明膜上形成光栅。 0013 进一步地说， 所述层压板上的压条或压槽的密度为每毫米 20 至 60 线。 说 明 书 CN 103778458 A 3 2/3 页 4 0014 本发明立体智能卡制造方法， 包括制作卡体， 在上基板和下基板之间设有芯片及 与芯片信号连接的感应电路 。
9、； 印压光栅， 将上述上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压的 同时在透明膜上形成光栅。由于在层压过程中在透光膜上形成光栅， 避免在层压时层将光 栅片导膜上的光栅压坏或变形， 影响美观和立体形案的显示， 提高生产效率 ； 同时可以避免 通过胶水与基板的光栅片导膜， 在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。 附图说明 0015 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍， 显而易见地， 而描述中的附图是本发明的一 些实施例， 对于本领域普通技术人员来说， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些 附图获得其他附图。 0016。
10、 图 1 是本发明立体智能卡制造方法流程示意图。 0017 下面结合实施例， 并参照附图， 对本发明目的的实现、 功能特点及优点作进一步说 明。 具体实施方式 0018 为了使发明的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发明实施例中的附 图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是发明一 部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。 0019 本发明提供一种立体智能卡制造方法。该立体智能卡制造方法包括 ： S10 步骤， 制作卡体， 具。
11、体地说， 在上基板和下基板之间设有芯片及与芯片信号连接的 感应电路 ； S11 步骤， 印压光栅， 将上述 S10 步骤中上述上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压 的同时在透明膜上形成光栅。 0020 具体地说， 所述透明膜上形成光栅密度为每毫米 20 至 60 线。所述透明膜的厚度 为 12-20um。所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括 PVC。 0021 由于在层压过程中在透光膜上形成光栅， 避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅 压坏或变形， 影响美观和立体形案的显示， 提高生， 同时可以避免通过胶水与基板的光栅片 导膜， 在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。 。
12、0022 该方法在作制的智能卡由于基板间有电路和芯片， 容易在智能卡上形成相应的印 痕， 同时也容易造成层压形成的光栅不均匀， 影响立体效果。 0023 为了克服上述方法制作的智能卡出的缺陷， 可以采用以下方法进行制造， 其包 括 ： 制作卡体， 在上基板或下基板上设有收纳空腔， 并将芯片及感应电路放置在空腔内 ； 印压光栅， 在上基板或下基板上放置透明膜， 进行层压同时在透明膜上形成光栅。 0024 具体地说， 所述透明膜上形成光栅密度为每毫米 20 至 60 线。所述透明膜的厚度 为 12-20um。所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括 PVC。 0025 由于在层。
13、压过程中在透光膜上形成光栅， 避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅 说 明 书 CN 103778458 A 4 3/3 页 5 压坏或变形， 影响美观和立体形案的显示， 提高生， 同时可以避免通过胶水与基板的光栅片 导膜， 在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。 0026 本发明还提供一种专用于制作述实施智能卡的装置， 该立体智能卡制造专用装置 包括压层机构， 该压层机构包括带有多个压条或压槽的层压板， 通过带有压条或压槽的层 压板将透明膜与基板层压固定同时， 在透明膜上形成光栅。 0027 具体地说， 所述层压板上的压条或压槽的密度为每毫米20至60线。 所述透明膜的 厚度为 12-20um。
14、。所述透明膜包括聚酯、 聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括 PVC。 0028 由于在层压过程中在透光膜上形成光栅， 避免在层压时层将光栅片导膜上的光栅 压坏或变形， 影响美观和立体形案的显示， 提高生， 同时可以避免通过胶水与基板的光栅片 导膜， 在使用时出现光栅片导膜与基板分层现象。 0029 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其限制 ； 尽管参照前述实施例 对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术人员应当理解 ： 其依然可以对前述各实施 例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征进行等同替换， 而这些修改或替 换， 并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 说 明 书 CN 103778458 A 5 1/1 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 103778458 A 6 。LB彩票 LB彩票官网LB彩票 LB彩票官网
