本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：将IC模块装配到电路板上；在电路板的接触区域的焊盘上放置导电介质；将装配有IC模块的电路板填充到第一基板中；将导线埋在第一基板中并绕制成天线线圈；将天线线圈的两端焊接到电路板上，使天线线圈通过电路板和IC模块连接；在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压得到中料；根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。本发明在提高双界面智能卡的生产效率的同时降低了生产成本。
在所述第一基板中并绕制成天线：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，使所述天线线圈通
的焊盘上的导电介质，将所述载带单元装配到所述电路板上，使所述载带单元通过所述电路板和所述IC模块连接，得到智能卡。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈具体为：将所述导线埋在所述第一基板的天线区域内并绕制成天线所述的方法，其特征在于，所述将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈具体为：采用超声焊的方式将所述导线埋在所述第一基
板的天线区域内并绕制成天线所述的方法，其特征在于，所述将装配有所述IC模块
域与所述非接区域之间具有电连接；所述将IC模块装配到电路板上，具体为：将所述IC模块装配到所述电路板的所述芯片区域内；
所述将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，具体为：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板的所述非接区域内，使所述天线线圈通过所述电路板和所述IC模块连接。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述非接区域包括第一单元区域；
所述将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板的非接区域内具体为：将所述天线线圈的两端和所述电路板的非接区域的第一单元区域的边接头一一对准并焊接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述非接区域还包括第二单元区域，所述第一单元区域和第二单元区域之间具有电连接；
所述将IC模块装配到电路板上之前还包括：将电容装配到所述电路板的非接区域的第二单元区域上，使所述天线线圈和所述电容并联。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到智能卡之前还包括：在所述中料上贴覆印刷层。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第二层位于所述第一基板第一层和
所述将装配有所述IC模块的电路板填充到第一基板中；将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈，具体包括：
步骤a1：将所述装配有IC模块的电路板填充到由所述第一基板第二层的镂空区和所述第一基板第一层构成的电路板填充区中；将所述导线埋在所述第一基板第二层中并绕制成天线所述的方法，其特征在于，所述基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第二层位于所述第一基板第一层和所述第二基板之间；
所述将装配有所述IC模块的电路板填充到第一基板中；将导线埋在所述第一基板中并绕制成天线线圈，具体包括：
步骤b1：将所述导线埋在所述第一基板第一层中并绕制成天线线圈；将所述装配有所述IC模块的电路板填充到由所述第一基板第二层的镂空区和所述第一基板第一层构成的电路板填充区中；将所述天线线圈的两端从所述第一基板
12.根据权利要求1或10或11所述的方法，其特征在于，所述步骤s3具体为：在所述第一基板上贴覆具有避空区的第二基板，将所述装配有所述IC模
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将所述装配有所述IC模块的所述电路板填充到所述第二基板的所述避空区中具体为：将所述电路板上凸出于所述第一基板平面的部分填充到所述第二基板的所述避空区中。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电路板上还装配有电容；所述第二基板第一层位于所述第一基板和所述第二基板第二层之间；
步骤c1：将所述电容、所述IC模块和所述接触区域上的导电介质填充到所述第二基板第一层的第一避空区中；
步骤d2：将所述导线埋在第一基板第一层中并绕制成天线所述的方法，其特征在于，所述第一基板包括第一基
板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第一层位于所述第一基板第二层和所述覆膜之间；所述将装配有所述IC模块的电路板填充到第一基板中；将导线埋在所述第
层和所述第一基板第二层构成的电路板填充区中；将所述天线线圈的两端从所述第一基板第一层的第一镂空区挑出。
的电路板填充区中，具体为：将所述电路板上的所述IC模块填充到所述第一基板第二层的第二镂空区中；将所述电路板填充到所述第一基板第一层的第一镂空区中。
模块连接；所述载带单元填充在所述基板的凹槽中，所述凹槽与所述电路板上的接触区域对应；所述载带单元通过所述接触区域内的焊盘上的导电介质和所述IC模块连接。
19.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述电路板上还包括：芯片区域和非接区域；所述芯片区域与所述接触区域之间具有电连接，所述芯片区域与所述非接区域之间具有电连接；
20.根据权利要求19所述的智能卡，其特征在于，所述非接区域包括第一单元区域；所述天线线圈的两端和所述第一单元区域内的各个边接头分别连接。
路板上还装配有电容；所述电容位于所述第二单元区域内，和所述天线线圈并联或串联。
22.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述基板上贴覆有印刷层。
23.根据权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述基板和所述印刷层之间还贴覆有覆膜。
24.根据权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板；所述第二基板位于所述第一基板之上；
所述天线线圈埋在所述第一基板的天线区域内；所述装配有IC模块的电路板位于所述第一基板的电路板填充区和所述第二基板的避空区中。
25.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述电路板位于所述第一基板的开槽中，所述IC模块位于所述第二基板的避空区中。
26.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述电路板上还装配有电容；所述电容位于所述第二基板的避空区中。
27.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板上贴覆有覆膜。
基板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第二层位于所述第一基板第一层和所述第二基板之间；所述天线线圈埋在所述第一基板第二层的天线区域内；所述电路板位于所
和所述第二基板之间；所述天线线圈埋在所述第一基板第一层的天线区域内；所述电路板位于所述第一基板第二层的镂空区中；所述IC模块位于所述第二基板的避空区中。
30.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述第二基板包括第二基板第一层和第二基板第二层；所述电路板上还装配有电容；所述第二基板第
所述IC模块位于所述第二基板第一层的第一避空区和所述第二基板第二层的第二避空区中；
所述电容和所述接触区域中的导电介质位于所述第二基板第一层的第一避空区中。
32.根据权利要求31所述的智能卡，其特征在于，所述基板包括第一基板第一层和第一基板第二层；所述第一基板第一层位于所述第一基板第二层和所述覆膜之间；
的电路板位于由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层构成的电路板填充区中。
述覆膜之间；所述天线线圈埋在所述第一基板第二层的天线区域内；所述装配有IC模块的电路板位于由所述第一基板第一层的第一镂空区和所述第一基板第二层构成
35.根据权利要求34所述的智能卡，其特征在于，所述电路板上还装配有电容；所述电容位于所述第一基板第二层的第二镂空区中。
背景技术随着智能卡技术的不断发展，出现了集接触式功能和非接触式功能为一体
在所述第一基板中并绕制成天线：将所述天线线圈的两端焊接到所述电路板上，使所述天线线圈通
本实施例中，步骤101之后，还可以直接执行步骤103，相应地，步骤107
的片型材料，第一基板或第二基板或覆膜或印刷层的原材料可为PVC(Polyvinyl
其中，芯片区域110内设置有多个焊盘，芯片区域110内的焊盘的数量与IC模
块200的管脚数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域
120内设置多个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320
接区域130之间具有电连接，LB彩票 官方 LB彩票app非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之
间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和
路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图6所示。
所示的具有开槽610的第一基板600，使用粘接剂将装配有IC模块200和电容
500的电路板100填充到第一基板600的开槽610中，得到如图8所示的填充有
图如图9所示。优选地，开槽610的形状与电路板100的形状相对应，开槽610
更加具体地，可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂
敷粘接剂，将电路板100填充到第一基板600的开槽610中；也可以在第一基
板600的开槽610中涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500的电路板100
填充到开槽610中；还可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底
部涂敷粘接剂，且在第一基板600的开槽610中涂敷粘接剂，将装配有IC模块
线的天线区域中并绕制成天线所示的结构对应的剖面图如图11所示。需说明的是，天线线圈
第一基板包括如图12所示的第一基板第一层6001和图13所示的第一基板第二
的电路板填充区中，具体为将第一基板第二层6002置于第一基板第一层6001
之上，将装配有电容500和IC模块200的电路板100填充到由第一基板第二层
6002的镂空区6021和第一基板第一层6001构成的开槽中，可以使用粘接剂将
电路板100固定在第一基板第二层6002的镂空区6021和第一基板第一层6001
接的方式埋在第一基板第二层6002的天线区域中并绕制成天线所示的结构。优选地，采用超声焊的方式将导线
接的方式埋在第一基板第一层6001的天线区域中并绕制成天线所示的结构。优选地，采用超声焊的方式将导线
之上，将装配有电容500和IC模块200的电路板100填充到由第一基板第二层
6002的镂空区6021和第一基板第一层6001构成的开槽中，可以使用粘接剂将
电路板400固定在第一基板第二层6002的镂空区6021和第一基板第一层6001
挑线设备将天线线圈的两端从第一基板第二层6002的镂空区6021中挑出。
图还可以有多种可能，例如，剖面图中还可能显示出IC模块和/或电容的管脚，
有镂空区的结构，也可以具有和第一基板第二层6002的镂空区6021对应的开
一单元区域的金手指一一对准并焊接，使天线形成电连接。其中，填充有电路板100的第一基板600的结构
基板700的避空区710中，使用层压机将第一基板600和第二基板700进行高
图23所示的第二基板第一层7001和如图24所示的第二基板第二层7002；其中，
第二基板第一层7001上具有第一避空区7101；第二基板第二层7002上具有第
200和电容500以及位于电路板100的接触区域120中的导电介质相对应，第一
避空区7101的高度等于电容500的高度；第二避空区7102的形状和IC模块200
的形状相对应，第二避空区的高度等于IC模块200和电容500的高度之差。相
可以在第二基板和/或第一基板上贴覆覆膜，当在第二基板上贴覆覆膜1000之
30所示的结构。进一步的，沿图30所示的结构的A-A方向观察到的凹槽800
的A-A方向观察到的凹槽800的结构还可以如图32所示，凹槽800底部具有与
其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800
320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，
且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电
路板100的接触区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图
载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，
得到如图35所示的智能卡，其剖面图如图36或图37所示。其中，载带单元300
的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元
上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的
元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使得与载带单元
300贴合的导电胶固化，得到如图35所示的智能卡，其剖面图如图38或图39
所示。其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同
的焊盘。LB彩票 官方 LB彩票app本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图36或图37或图38或图
可以在载带单元300的管脚320涂布导电胶和/或接触区域120内的焊盘上涂布
导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘对
准，将载带单元300填充到凹槽800中，并对载带单元300进行加压加热，使
执行步骤209，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。
图41和图42分别为电路板100的顶视图和底视图，如图41和图42所示，
电路板100上包括芯片区域110、接触区域120、非接区域130。其中，芯片区
数量相同，芯片区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。接触区域120内设置多
个焊盘，接触区域120内的焊盘的数量和载带单元300的管脚320的数量相同，
接触区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。非接区域130包括第一单元区域和
第二单元区域，第一单元区域通过导孔150与芯片区域110、接触区域120和第
接区域130之间具有电连接，非接区域130的第一单元区域和第二单元区域之
间具有电连接。更进一步地，电路板100的芯片区域110包括第三单元区域和
区域与接触区域120之间具有电连接，第四单元区域内与非接触区域130之间
的锡球一一对准，将电容500贴装在第二单元区域，使电容500焊接在电路板
具有IC模块200和电容500的电路板100如图44所示；当将IC模块邦定到电
路板的芯片区域内后，具有IC模块200和电容500的电路板100如图45所示。
所示的具有镂空结构1110的第一基板1100，使用粘接剂将装配有IC模块200
和电容500的电路板100填充到第一基板1100的镂空结构1110中，得到如图
一基板1100的剖面图如图48所示。优选地，镂空结构1110的形状与装配有IC
模块200和电容500的电路板100的形状相对应，镂空结构1110的深度和装配
更加具体地，可以在装配有IC模块200和电容500的电路板100的底部涂
敷粘接剂，将电路板100填充到第一基板600的镂空结构1110中；也可以在第
一基板1100的镂空结构1110中涂敷粘接剂，将装配有IC模块200和电容500
的电路板100填充到镂空结构1110中；还可以在装配有IC模块200和电容500
的电路板1100的底部涂敷粘接剂，且在第一基板1100的镂空结构1110中涂敷
第一镂空区1111；第一基板第二层1102包括第二镂空区1112。优选地，第一镂
空区1111的形状和电路板100相对应，第一镂空区1111的高度等于电路板100
的高度；第二镂空区1112的形状和装配在电路板上的IC模块200和电容500
高度等于电路板上的最高的元器件的高度，本实施例中具体为IC模块200的高
具体地，将第一基板第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102
的第二镂空区1112上下对应，将具有IC模块200和电容500的电路板100填
充到由第一基板第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102的第二
镂空区1112构成的电路板填充区中，得到如图53所示的结构。或者将电路板
绕制成天线。优选地，采用超声焊的方式将导线的天线区域中并绕制成天线所示的结构。将第一基
板第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102的第二镂空区1112上
空区1111挑出；将具有IC模块200和电容500的电路板100填充到由第一基板
第一层1101的第一镂空区1111和第一基板第二层1102的第二镂空区1112构成
镂空区1111挑出，得到如图57所示的结构，与图57所示的结构对应的剖面图
一单元区域的金手指一一对准并焊接，使天线：将第二基板和/或覆膜，贴覆在第一基板上，进行层压，得到中料；
到中料。其中，具有覆膜1000的中料的一种结构图和剖面图分别如图59和图
800，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见。得到平面图如图62
构可以如图63所示，凹槽800底部是平整的；另外，沿图62所示的中料的A-A
方向观察到的凹槽800的结构还可以如图64所示，凹槽800底部具有与接触区
其中，上述凹槽800的底面积不小于载带单元300的底面积，上述凹槽800
320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，
且不同的触点310对应不同的管脚320，载带单元300中的管脚320的数量与电
个管脚320分别通过锡球与接触区域120内对应的焊盘上的锡球140对准，将
载带单元300填充到凹槽800中，使得载带单元300被焊接到电路板100上，
得到如图67所示的智能卡，其剖面图如图68或图69所示。其中，载带单元300
的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。其中，将载带单元
也可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上的导电胶
上涂布导电胶，将载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的
焊盘上的导电胶对准或者与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带单元300
合的导电胶固化，得到如图67所示的智能卡，其剖面图如图70或图71所示。
其中，载带单元300的不同的管脚320分别对应接触区域120内的不同的焊盘。
本实施例中，智能卡的剖面图可以但不限于图68或图69或图70或图71所示，
还可以凹陷在第一基板的中；在智能卡的剖面图中还可能显示出IC模块和/或电
需说明的是，步骤302之后还可以直接执行步骤304，相应地，步骤309还
可以在载带单元300的管脚320和/或接触区域120内的焊盘上涂布导电胶，将
载带单元300的各个管脚320分别与接触区域120内对应的焊盘对准，将载带
执行步骤309，相应地，得到智能卡之前，还可以包括：在中料上贴覆印刷层。
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