LB彩票 网站 LB彩票网LB彩票 网站 LB彩票网本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡及其制作方法，其中智能卡制作方法包括：向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；通过标准模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。本申请提供的智能卡及其制作方法可以使得

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112183694 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 1.8 (22)申请日 2020.09.25 (71)申请人 江苏恒宝智能系统技术有限公司 地址 210019 江苏省南京市建邺区奥体大 街68号国际研发总部园4A幢8层801 (72)发明人 钱京周德荣付军民 (74)专利代理机构 北京卓特专利代理事务所 (普通合伙) 11572 代理人 陈变花 (51)Int.Cl. G06K 19/02 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种智能卡及其制作方法 (57)摘要 本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种 智能卡及其制作方法，其中智能卡制作方法包 括：向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转 印胶；将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；将聚酯薄膜 向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图 文轨迹内；对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印 胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面 与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜 的一面形成光栅图文；将聚酯薄膜远离转印胶的 一面与卡基的一面粘合，形成大张料；通过标准 模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智 能卡。本申请提供的智能卡及其制作方法可以使 A 得智能卡的表面具有层次，从而使得智能卡的表 4 面多样丰富。 9 6 3 8 1 2 1 1 N C CN 112183694 A 权利要求书 1/1页 1.一种智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶； 将聚酯薄膜覆盖至转印胶上； 将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内； 对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面 与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文； 将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料； 通过模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。 2.根据权利要求1所述的智能卡制作方法，其特征在于，对聚酯薄膜远转印胶的一面进 行电镀处理，以在聚酯薄膜上形成镀膜层。 3.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，转印胶为紫外线固化型的 UV转印胶。 4.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，采用半导体电子束光刻的 方式在金属板材上进行雕刻，形成一面雕刻有图文轨迹的模具。 5.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，卡基的制作方法包括如下 步骤： 在正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文； 将正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料从上至 下层压，形成卡基。 6.一种智能卡，其特征在于，包括：转印胶层、聚酯薄膜层和卡基； 其中，转印胶层的外表面通过与雕刻有图文轨迹的模具接触，固化形成光栅图文；转印 胶层的内表面与聚酯薄膜层的一面结合为一体；聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的 一面粘结固定。 7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，聚酯薄膜层远离转印胶层的一面电镀有 镀膜层。 8.根据权利要求6或7所述的智能卡，其特征在于，转印胶层具有光栅图文的外表面上 固定有芯片，以通过芯片与外部进行通信。 9.根据权利要求6或7所述的智能卡，其特征在于，卡基包括：由上至下叠放层压的正面 PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料，其中聚酯薄膜层远 离转印胶层的一面与卡基的正面PVC面料粘结固定。 10.根据权利要求9所述的智能卡，其特征在于，正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯 料层上印刷版面图文。 2 2 CN 112183694 A 说明书 1/5页 一种智能卡及其制作方法 技术领域 [0001] 本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡及其制作方法。 背景技术 [0002] 智能卡(Smart Card)是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通 称。通常智能卡的表面具有亚光、亮光、半亚等效果，但是这些智能卡的表面效果单一，缺乏 层次，难以满足用户对智能卡的要求。 [0003] 因此，如何使得智能卡的表面具有层次，从而使得智能卡的表面多样丰富，是目前 本领域技术人员需要解决的技术问题。 发明内容 [0004] 本申请提供了一种智能卡及其制作方法，以使得智能卡的表面具有层次，从而使 得智能卡的表面多样丰富。 [0005] 为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案： [0006] 一种智能卡制作方法，包括如下步骤：向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布 转印胶；将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具 上的图文轨迹内；对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄 膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；将聚 酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；通过模具对大张料进行冲切，形 成具有预定尺寸的智能卡。 [0007] 如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，对聚酯薄膜远离转印胶的一面进行 电镀处理，以在聚酯薄膜上形成镀膜层。 [0008] 如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，转印胶为紫外线固化型的UV转印 胶。 [0009] 如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，采用半导体电子束光刻的方式在金 属板材上进行雕刻，形成一面雕刻有图文轨迹的模具。 [0010] 如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，卡基的制作方法包括如下步骤：在 正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文；将正面PVC面料、正版面印刷 芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料从上至下层压，形成卡基。 [0011] 一种智能卡，包括：转印胶层、聚酯薄膜层和卡基；其中，转印胶层的外表面通过与 雕刻有图文轨迹的模具接触，固化形成光栅图文；转印胶层的内表面与聚酯薄膜层的一面 结合为一体；聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的一面粘结固定。 [0012] 如上所述的智能卡，其中，优选的是，聚酯薄膜层远离转印胶层的一面电镀有镀膜 层。 [0013] 如上所述的智能卡，其中，优选的是，转印胶层具有光栅图文的外表面上固定有芯 片，以通过芯片与外部进行通信。 3 3 CN 112183694 A 说明书 2/5页 [0014] 如上所述的智能卡，其中，优选的是，卡基包括：由上至下叠放层压的正面PVC面 料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料，其中聚酯薄膜层远离转 印胶层的一面与卡基的正面PVC面料粘结固定。 [0015] 如上所述的智能卡，其中，优选的是，正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层 上印刷版面图文。 [0016] 相对上述背景技术，本申请所提供的智能卡及其制作方法可以使得智能卡表面具 有光栅图文，从而使得智能卡的表面具有流光幻彩视觉效果，并且还使得智能卡的表面具 有触感，进而使得智能卡的表面具有层次，使得智能卡的表面多样丰富。 附图说明 [0017] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他 的附图。 [0018] 图1是本申请实施例提供的智能卡制作方法的流程图； [0019] 图2是本申请实施例提供的卡基制作方法的流程图； [0020] 图3是本申请实施例提供的智能卡的结构图。 具体实施方式 [0021] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终 相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。 [0022] 请参阅图1，图1是本申请实施例提供的智能卡制作方法的流程图； [0023] 本申请提供了一种智能卡制作方法，包括如下步骤： [0024] 步骤S110、向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶； [0025] 在金属板材(通常使用硬度范围30～50的S136铜质金属板材)上按照预设的各类 图文进行雕刻，例如：采用半导体电子束光刻的方式在金属板材上进行雕刻，形成一面雕刻 有图文轨迹的模具。 [0026] 制作具有不同光栅图文的金融卡，需要使用具有不同图文轨迹的模具，也就是每 个模具上雕刻的图文轨迹是一定的，雕刻好图文轨迹的模具在金融卡制作过程中可以重复 使用。 [0027] 转印胶是一种光固化型单组分成型点胶，主要通过模具成型于PC、PET及TPU等其 它聚酯薄膜表面。本申请实施例中，优选UV转印胶，具体的采用紫外线固化型的UV转印胶， 并且将UV转印胶均匀涂布在模具具有雕刻好图文轨迹的一面上。 [0028] 步骤S120、将聚酯薄膜覆盖至转印胶上； [0029] 在模具雕刻有图文轨迹的一面涂布转印胶后，在转印胶上覆盖聚酯薄膜，例如： PC、PET及TPU，本申请中优选采用PET片材。具体的PET片材的厚度范围为0.10mm～0.3mm。优 选的，PET片材为耐高温PET片材，为了便于观察卡基上印刷的图文，更优选的，PET片材为耐 高温透明PET片材。 4 4 CN 112183694 A 说明书 3/5页 [0030] 步骤S130、将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内； [0031] 具体的，通过胶辊将聚酯薄膜向模具方向挤压，从而使得聚酯薄膜与模具之间的 间隙变小，进而使得位于聚酯薄膜和模具之间的转印胶均匀充分填充至模具上的图文轨迹 内。 [0032] 步骤S140、对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯 薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文； [0033] 固化是指利用紫外线使转印胶中的光引发剂产生活性自由基，从而引发聚合、交 联和接枝反应，使转印胶在数秒内由液态转化为固态，从而使得转印胶与聚酯薄膜接触的 一面与聚酯薄膜形成一体。待取下模具后，转印胶与模具接触的一面(转印胶远离聚酯薄膜 的一面)形成与雕刻至模具上的图文轨迹相对应的光栅图文，并且将形成的光栅图文朝向 外侧，进行接下来智能卡的制作。 [0034] 步骤S160、将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料； [0035] 具体的，将聚酯薄膜和与之固化形成一体的转印胶与模具分离，通过转印胶与具 有图文轨迹的模具，从而转印胶在外侧的一面就形成了光栅图文，然后将聚酯薄膜远 离光栅图文的一面与卡基的一面粘合，具体的，通过低温固体胶，在90℃～120℃的温度范 围内，在7MPa～97MPa压力范围内，进行层压形成大张料。 [0036] 步骤S170、通过标准模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡； [0037] 具体的，通过冲压机冲切，得到标准大卡、半卡或其他尺寸的卡。例如：冲卡模具标 准尺寸为85.60mm*53.98mm,通过冲卡模具冲切出符合国际标准尺寸的智能卡。 [0038] 步骤S180、在转印胶具有光栅图文的一面固定芯片； [0039] 具体的，在转印胶的外侧面，也就是具有光栅图文的一面，铣出预制的线圈及安装 槽，芯片上预先覆盖热溶胶，接下来通过焊锡的方式将预制线圈与芯片焊接连通，最后将芯 片填充到安装槽内，以使芯片通过热熔胶固定在转印胶具有光栅图文的一面。 [0040] 在上述基础上，在步骤S140和步骤S160之间，还可以包括步骤S150，步骤S150、对 聚酯薄膜远离转印胶的一面进行电镀处理，以在聚酯薄膜上形成镀膜层，聚酯薄膜具有镀 膜层的一面与卡基的一面粘合，形成大张料； [0041] 转印胶固化后，转印胶与聚酯薄膜的一面就形成了一体，对聚酯薄膜在外侧 的面，也就是聚酯薄膜上与转印胶相对的一面，进行电镀处理，具体的采用变色极光真空镀 膜工艺进行电镀膜，镀膜成分主要采用TI(钛)、SI(硅)，通过在聚酯薄膜上形成镀膜层，从 而增加了聚酯薄膜的透明度，使光线折射效果更佳。在有镀膜层时，则聚酯薄膜具有镀膜层 的一面与卡基的一面粘合，形成大张料 [0042] 在上述基础上，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的卡基制作方法的流程图，具 体包括如下步骤： [0043] 步骤S210、在正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文； [0044] 具体的，在正版面印刷芯料层上和/或反版面印刷芯料层上印刷设计好的版面图 文，版面图文采用胶印UV油墨印刷的方式进行印刷。 [0045] 步骤S220、将正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面 PVC面料从上至下层压，形成卡基。 [0046] 具体的，将正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC 5 5 CN 112183694 A 说明书 4/5页 面料层从上至下叠放，通过高温高压的方式层压，形成PVC卡基。 [0047] 在上述基础上，中间层可以包括至少两个片材，其中在两个片材相邻的面上开孔 或铣槽，在孔内或槽内放置控制芯片(例如：非接触芯片等)，在片材内部还植入与控制芯片 的连接的电路或者线圈，然后将各个片材连同控制芯片、电路或者线圈层压在一起，形成中 间层。 [0048] 通过本申请的方法可以制作出表面具有光栅图文的智能卡，从而使得智能卡的表 面具有流光幻彩视觉效果，并且还使得智能卡的表面具有触感，进而使得智能卡的表面具 有层次，使得智能卡的表面多样丰富。另外，本申请的方法是在正版面印刷芯料层和/或反 版面印刷芯料层印刷图文，在转印胶上形成光栅图文，因此在不同层级上完成上述两项，降 低了对图文制作、印刷工艺的要求，使得制作简单。 [0049] 请参阅图3，图3是本申请实施例提供的智能卡的结构图； [0050] 本申请还提供了一种智能卡，包括：转印胶层310、聚酯薄膜层320和卡基330。 [0051] 转印胶层310的外表面通过与雕刻有图文轨迹的模具接触，固化形成光栅图文，本 申请中转印胶层310优选为UV转印胶层。具体的，通过固化形成光栅图文。其中，转印胶层 310是通过紫外线固化型的UV转印胶，在模具上固化而形成的。 [0052] 转印胶层310的内表面与聚酯薄膜层320的一面结合为一体。具体的转印胶层310 在固化的过程中，与聚酯薄膜层320接触的一面与转印胶固化结合形成一体式结构。其中， 聚酯薄膜层320的厚度范围为0.10mm～0.3mm。优选的，本申请中聚酯薄膜层320为PET片材 层，PET片材为耐高温PET片材，为了便于观察卡基330上印刷的图文，更优选的，PET片材为 耐高温透明PET片材。 [0053] 聚酯薄膜层320远离转印胶层310的一面与卡基330的一面粘结固定。具体的，通过 低温固体胶，在90℃～120℃的温度范围内，在7MPa～97MPa压力范围内，层压粘结固定。 [0054] 另外，为了增加聚酯薄膜层320的透明度，使光线折射效果更佳，优选的聚酯薄膜 层320远离转印胶层310的一面，也就是聚酯薄膜层320与卡基330粘结固定的一面电镀有镀 膜层340，具体采用变色极光真空镀膜工艺进行电镀膜，镀膜层340成分主要采用TI(钛)、SI (硅)。 [0055] 此外，转印胶层310具有光栅图文的外表面上固定有芯片350(例如：7816芯片)，以 使得智能卡通过芯片350与外部进行通信。具体的，转印胶层310具有光栅图文的外表面铣 有安装槽，芯片350通过热熔胶固定于安装槽内。 [0056] 在上述基础上，卡基330包括：由上至下叠放层压的正面PVC面料331、正版面印刷 芯料层332、中间层333、反版面印刷芯料层334、反面PVC面料335，其中PET片材层320远离转 印胶层310的一面与卡基330的正面PVC面料331粘结固定。 [0057] 为了向用户进行展示，正版面印刷芯料层332和/或反版面印刷芯料层334上印刷 版面图文。另外，中间层333还包括层压在一起的多个片材，并且两个片材相邻的面上开设 有孔或铣有槽，控制芯片(例如：非接触芯片等)放置在孔内或槽内，与控制芯片的连接的电 路或者线圈植入在片材内。此外，智能卡可以具有预定尺寸，例如：标准大卡、半卡或其他尺 寸的卡。 [0058] 本申请提供的智能卡表面具有光栅图文，从而使得智能卡的表面具有流光幻彩视 觉效果，并且还使得智能卡的表面具有触感，进而使得智能卡的表面具有层次，使得智能卡 6 6 CN 112183694 A 说明书 5/5页 的表面多样丰富。另外，本申请提供的智能卡是在正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料 层印刷图文，在转印胶上形成光栅图文，因此在不同层级上完成两项图文的制作，降低了对 图文制作、印刷工艺的要求，使得制作简单。 [0059] 对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在 不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论 从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权 利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有 变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。 [0060] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包 含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当 将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。 7 7 CN 112183694 A 说明书附图 1/2页 图1 8 8 CN 112183694 A 说明书附图 2/2页 图2 图3 9 9

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